PT124G-3100高稳型压力传感器芯体选用特定的超稳高精度芯片，经过装配工艺优化，稳定性和重复性较好。适合于制作高精度压力变送器以及需要精密测量的场合。
该芯体是采用特殊的工艺将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片，传递到内部密封的硅油，再通过硅不同传递到硅芯片上，硅芯片不直接接触测量介质，该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。芯片采用O型圈进行密封，便于安装。
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高稳定性，高精度
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进口高精度芯片，激光修调
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测量范围0kPa～10kPa…2MPa
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恒流/恒压供电
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隔离式结构，适用于多种流体介质
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Φ19mm标准尺寸，兼容性强
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全不锈钢316L外壳材质