岗位职责

1、负责产品硬件需求分解以及总体硬件方案设计；

2、负责硬件及系统相关标准规范的理解、分析及制定；

3、负责硬件开发过程中的技术质量管理和关键技术验证；

4、负责技术难点攻关工作；

5、负责硬件产品量产及生产工艺支持。

任职要求

1. 年龄28-45岁,能熟练使用CAD及Pro/E等软件,熟悉电子工艺流程设计;

2. 有模拟电路、数字电路基础，熟悉电子元器件性能参数；

3、熟练使用Protel、PowerPCB等布局布线工具软件，能够独立完成原理图、PCB的设计；

4、动手能力强，有电子产品的焊接、调试、装配工作经验；能熟练使用常见的仪器仪表及设备；

5、工作积极主动，责任性强，有一家现场管理经验；

6、有良好的协调沟通能力，良好的语言和书面表达能力；

岗位职责

1、 负责产品研发转生产后的制造过程技术支持；

2、 负责产品组装制造的生产工艺文件编制、修改和更新；

3、 负责产品、零件的检验标准、检验卡等文件的编制、修改和更新；

4、 负责工艺指导及解决生产现场出现的工艺技术问题；

5、 协助产品设计工程师完成产品的修改和完善；

6、 组织生产人员进行工艺流程培训；

7、 参与项目的测试或试运行，负责新产品的安装调试工作。

任职要求

1、 性别：不限；

2、 年龄：40以下；

3、 大专及以上学历，机械、机电类相关专业；

4、 2年以上产品装配制造工作经验，具备产品工程化、规范化经验者优先；

5、 熟悉机械加工工艺和加工设备；

6、 能熟练运用SolidWorks、AutoCAD等相关绘图工具软件；

7、 具有较强的责任心、团队合作和进取精神。